Alang sa mga aplikasyon sa AIOT nga adunay circular smart screens ug compact structural design, ang DWIN Technology nagpamenos sa package base sa T5L0 chip nga gigamit nga lig-on ug sa daghang gidaghanon.Ang bag-ong gamay nga package chip gikunhoran gikan sa orihinal nga 18 * 18mm (LQFP128 package) ngadto sa 9 * 9mm (QFN88 package), ang lugar gikunhoran sa 75%.
Ang T5L0 chip nga adunay mas gamay nga pakete ginganlan og T5L0_Q88.Ang kalainan tali sa T5L0_Q88 ug T5L0 mao nga ang peripheral interface sa OS core giputol, ug ang performance sa GUI core parehas.Sa pagkakaron, ang unang batch sa mga sample ug development boards gisulayan ug napamatud-an, ug ang T5L0 chip sa QFN88 nga pakete opisyal nga ipagawas ug ilunsad sa merkado gikan karon!
Pisikal nga mapa sa chip:
T5L0_Q88 package diagram:
Panahon sa pag-post: Mayo-18-2023